“如果我的目标只是超过联电，那也就不用找你了，可是就像我不甘心一样，您难道甘心吗？”周石
“哈哈~~我也不甘心......”张宇京和张仲谋的恩怨就不说了
周石于是细细的说起了特许半导体现在面临的问题，还有他们正在进行的操作。
“还是你的远见卓识，这一点我是远远不如啊！”张宇京，通过顶尖设备供应阻断其他竞争对手超越的可能，就算他敢想也不敢做，没钱什么都不用想。
不过台积电这样投资，据说每年采购顶尖设备的资金就达到百亿美元，其实大部分资金都不用自己出，与地方合作建厂，肯定有人愿意投资，采购设备的资金大多都是合作厂家出钱购买。现代企业的发展，企业变有很多变成平台的趋势。像京东方，他是一个亏钱的上市公司，但是他与地方合作建立的面板厂可不会亏钱，应该说从投产那一天开始就一直在赚钱。也不知道这算不算利润转移，因为这样操作可以做到维持上市公司持续亏损而生产工厂持续盈利。当然，京东方的亏损是因为投入研发造成的......
“对了，还有一个专家给我提意见，说华夏芯片产业要崛起，最好押注FD-SOI技术，我听了感觉很有道理，就是不知道真的假的，我毕竟不是这方面的专家。”周石
“绝缘衬底上的硅（SOI），胡正明教授在199年提出了FinFET概念，并且在000年提出了FD-SOI。简单的说这两种方案的区别就是FInFET设计复杂，FD-SOI的晶圆成本更高，但是在高频，低功耗，抗静电等方面有明显的优势。不过台积电和英特尔都是推崇FInFET，主导SOI的联盟主要有IBM，AMD等，双方的实力还是有差距的。”张宇京
主导一个技术发展的原因有很多，产业链的配合是重点。再说了英特尔和台积电都是芯片制造设备采购的大户，从投资角度来看，肯定是需求决定市场。没有实力就没有选择，特许半导体是可以做这方面的积累，但是一个企业要想去改变行业发展的方向无异于天荒夜谈。
“这两种技术其实殊途同归，FD-SOI工艺技术到7nm工艺节点时，SOI也将从D发展到D，即发展为SOIFinFET工艺，他们不是完全对立的。”张宇京继续说
“你刚刚说SOI技术在低功耗上有优势？”周石
“没错，这是因为......”张宇京对此信手拈来
FinFET目前在高密集运算（能耗大，比较热）占据上风，但FD－SOI却在低功耗，防辐射，低软错误率，耐高温和EMC，和车载可靠性方面有着无可比拟的优势，相对来说SOI技术更适合车联网，物联网，智能穿戴设备等等。换句话说，它们一个是现在，另外一个是未来，起码对特许半导体是这样。（未完待续）